SZKOLENIA ORGANIZOWANE PRZEZ EC ELECTRONICS W 2009 ROKU
Firma EC Electronics Sp. z o.o. pragnie serdecznie zaprosić na kolejny cykl szkoleń z zakresu diagnostyki maszyn i urządzeń. W tym roku zapraszamy na szkolenia w kwietniu oraz w maju. Pierwsze z cyklu (kwiecień) poświęcone zostanie takim zagadnieniom, jak funkcyjne estymaty dygnałów drganiowych, zastosowania analizy sygnałów do oceny stanu technicznego maszyn oraz zaawansowane analizy diagnostyczne. W drugiej serii szkoleń (maj) poruszone zostaną między innymi tematy związane z diagnostyką praktyczną przekładni, wyważaniem oraz osiowaniem wałów z wykorzystaniem technik laserowych.
1-3 kwietnia 2009
Funkcyjne estymaty sygnałów (drganiowych). Zastosowania analizy sygnalów do oceny stanu technicznego maszyn.
DZIEŃ PIERWSZY: Funkcyjne estymaty sygnałów drganiowych.
– Analiza widmowa – przetwarzanie opisu sygnału w dziedzinie czasu na opis w dziedzinie częstotliwości. Widmo amplitudowe i widmo mocy sygnałów drganiowych;
– Kryteria doboru rozdzielczości analizy widmowej. Rozdzielczość analizy widmowej a czas przetwarzania sygnału i warunek stacjonarności;
– Ocna analizy widmowej sygnałów niestacjonarnych;
– Funkcja cepstrum – definicje i zakres zastosowań (diagnostyka przekładni zębatych);
– Wyznaczanie funkcji cepstrum za pomocą programów typu Excel, Matlab, Stargraf na podstawie wyników analizy widmowej uzyskanej z przyrządu do pomiarów i analizy drgań. Wykorzystanie funkcji cepstrum do oceny przyczyn drgań przekładni.
DZIEŃ DRUGI: Praktyczne zajęcia z pomiarów i analizy drgań maszyn oraz z oceny ich stanu technicznego.
– Identyfikacja diagnostyczna obiektu badań diagnostycznych, określenie częstotliwości poszczególnych procesów, dobór rozdzielczości analizy widmowej, ocena stacjonarności procesu;
– Realizacja pomiarów wartości szerokopasmowych i analizy widmowej wybranych podzespołów maszyny;
– Określanie przyczyn wymuszeń poszczególnych składowych harmonicznych analizy widmowej, określanie stopnia niewyważenia i niewspółosiowości czopów wałów;
– Ocena modulacji amplitudowej i fazowej w wynikach analizy widmowej drgań maszyny;
– Ocena stanu łożysk tocznych na podstawie identyfikacji kinematycznej łożyska tocznego.
DZIEŃ TRZECI: Zaawansowane analizy.
– Wprowadzenie do zaawansowanych analiz diagnostycznych (cepstrum);
– Wykorzystanie analiz do diagnostyki skomplikowanych kinematycznie maszyn;
– Wykrywanie uszkodzeń przekładni zębatych;
– Wykrywanie uszkodzeń łożysk tocznych;
– Wyznaczanie częstości własnych konstrukcji.
27-29 maja 2009
Diagnostyka praktyczna przekładni, łożysk oraz silników. Osiowanie wałów z wykorzystaniem technik laserowych. Wyważanie.
DZIEŃ PIERWSZY: Diagnostyka praktyczna przekładni, łożysk oraz silników.
– Diagnostyka stanu technicznego wału;
– Diagnostyka łożyst tocznych i ślizgowych;
– Diagnostyka przekładni zębatych;
– Diagnostyka silników indukcyjnych;
– Diagnostyka wentylatorów.
DZIEŃ DRUGI: Osiowanie wałów z wykorzystaniem technik laserowych.
– Wstęp
– Objawy i skutki
– Sprzęgła, przekładnie i ciągi maszyn
– Metody pomiarowe
– Korygowanie położenia; ustawienia
– Przypadki typowe i szczególne
– Ćwiczenia praktyczne
– Wnioski i dodatki
DZIEŃ TRZECI: Wyważanie.
– Wprowadzenie do wyważania;
– Teoria wyważania wirników (wyważanie jedno- i dwupłaszczyznowe);
– Praktyczne przykłady wyważania.
Źródło: EC Electronics (Artykuł sponsorowany)
Zobacz też:
